진로 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 삼성전자ds 반연공설 vs 메공설 대학생 인턴

안녕하세요. 신소재공학과 4학년 학생입니다. 이번 3월에 삼성전자 대학생 인턴에 지원하려고 하는데 직무가 고민입니다. 제가 학부연구생을 RRAM연구실에서 하고 있어 반연공설이 더 맞을것 같은 느낌이지만, 반연 특성상 티오가 적어 메공설을 쓸까 고민하고 있습니다. (또 최근에 반연이 축소된다는 찌라시도 들은거 같아서) 근데 또 다르게 생각하면 메공설이 인기가 많아 경쟁률이 높으면 그거나 그거나 일거 같긴 합니다. 단순 티오와 경쟁률로 봤을땐 어디가 더 가능성이 있을지 궁금합니다. 또 어디를 추천하시는지 조언해주시면 감사하겠습니다